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Area Università

spazio dedicato a Università, dipartimenti universitari, spin off univesitari, enti di ricerca dove verranno presentate attività di ricerca, progetti e innovazioni applicate all´industria del confezionamento e dell´imballaggio.

Le università ad oggi confermate sono:

Università di Parma. Sarà presente con Cipack (Centro Interdipartimentale per il packaging) che investiga su: materiali innovativi per il packaging, qualità e igiene nel confezionamento, impianti evoluti per il confezionamento alimentare e farmaceutico, impatto ambientale degli imballaggi.

Università di Bologna. Sarà presente con il CIRI MAM (Centro Interdipartimentale di ricerca industriale Meccanica Avanzata e Materiali). Il Centro Interdipartimentale dell´Ateneo Bolognese esporrà in uno spazio dedicato un microscopio in spettroscopia FTIR-Raman per eseguire analisi chimiche e fisiche di qualsiasi campione di materiale polimerico, un plasma freddo per il trattamento delle superfici e la sterilizzazione di superfici ed alimenti, un impianto dimostrativo di elettrofilatura di nanofibre, una tecnologia del futuro e di assoluto interesse per l'industria del packaging, ed una mano robotica per la cattura di oggetti "difficili".

Università di Brescia. Sarà presente con il CSMT (Centro di competenza sull´innovazione dei processi gestionali) che realizza soluzioni software e analisi per la corretta gestione dei processi aziendali con particolare focus su post vendita e costo totale di prodotto (total cost ownership).

Politecnico di Milano: Divisione Meccanica e Design. Presenterà tecnologie informatiche di supporto allo sviluppo prodotto. In particolare, il contributo di maggior impatto sarà un´applicazione di Realtà Virtuale Aumentata finalizzata alla manutenzione delle macchine che consente di diffondere le informazioni (disegni meccanici, schemi elettrici ed altre) direttamente all´operatore che sta eseguendo le operazioni di manutenzione attraverso il caschetto (HMD) indossato dallo stesso. Saranno inoltre presentate altre interessanti applicazioni riguardanti: la configurazione automatica/assistita di macchine e/o impianti; le tecniche di simulazione numerica e di ottimizzazione multiparametrica; la visualizzazione realistica a supporto dello sviluppo prodotto e delle vendite.